士兰半导体2020校园招聘
杭州士兰集成电路有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司(沪市600460)出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业,与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。
公司成立于2001年,是浙江省高新技术企业,地处国家级杭州经济技术开发区。
公司规划建设3座FAB工厂,目前已建成2座,年生产能力已超过150万片,设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场,产品远销至韩国、日本、美国等地,成为世界多家知名公司的芯片供应商。
招聘职位:
职位名称 | 工作地点 | 发布时间 |
研发工程师 | 福建省 | 2019-09-16 |
设备工程师 | 福建省 | 2019-09-16 |
工艺工程师 | 福建省 | 2019-09-16 |
产品研发工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
工艺工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
人力资源管培生 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
IE工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
EAP/MES工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
制造工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
质量工程师 | 福建省-厦门市 | 2019-09-16 |
PMC(管培生) | 浙江省-杭州市 | 2019-09-13 |
设备工程师 | 浙江省-杭州市 | 2019-09-13 |
工艺工程师 | 浙江省-杭州市 | 2019-09-13 |
产品研发工程师 | 浙江省-杭州市 | 2019-09-13 |
人力资源管培生 | 浙江省-杭州市 | 2019-09-13 |
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联系方式:
联系人:人力资源部曹先生(杭州HR)/徐先生(厦门HR)
联系电话:0571-86714088-66976(杭州)/75427(厦门)
地址:杭州经济技术开发区东区10号大街东300-308号
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