更多服务
2019-09-18
35次
封装研发经理
面议
双休
包食宿
晋升快
申请职位
基本信息
工作性质全职
招聘人数1人
招聘部门不限
学历要求硕士
工作经验5-10年
年龄要求32岁--45岁
工作地点南京市(江苏省/常州市)
联系方式
联系人:黄小姐  ( 联系我时,请说是在硕博英才网上看到的 )
联系电话:152****4685
点击查看
打电话前先投递一份简历,面试成功率提高30%
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
09-18 14:17
企业最近登录时间
职位描述
岗位职责:
1、负责半导体激光器芯片封装和光电模块及系统研发和团队管理;
2、负责新产品封装设计,制定封装方案、可行性分析及样品制作;
3、协助工程团队和生产团队工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升;
4、支持产品认证/可靠性试验,确保量产技术稳定,制定管控封装良率及改善方案。
岗位要求:
1、硕士或博士学历,材料、光学、电子、半导体等理工类相关专业;
2、5年以上光电芯片封装研发项目及团队管理和综合的产品生命周期经验;
3、精通工业和消费类高功率VCSEL、边发射等半导体激光器或光通讯类激光器相关产品的封装和生产工艺;
4、系统掌握半导体激光器技术的理论和实践;熟悉半导体激光器前端制造工艺流程;良好综合后端器件性能测试经验;
5、掌握光电模组光学机械结构设计和开发过程以实现electro-optical-mechanical性能达到或超过规范;
6、良好的领导、决策、沟通、团队建设和资源整合能力;
7、熟悉市场产品趋势,具备全球性视野;
8、工作积极主动,认真负责,责任心强,条理性和逻辑性强。
微信扫一扫,及时了解投递状态
你目前还没有登录:
立即登录
申请职位
有时候,一次不犹豫的投递,恰恰成就了一次超完美的面试。
收藏
分享
举报
看了此职位的人还会看
面议
浙江省/绍兴市
|3-5年|
1万5-2万/月
北京市/通州区
|经验不限|
1万3-1万8/月
北京市/通州区
|无经验|
1万5-2万/月
北京市/通州区
|无经验|
1万-2万/月
浙江省/杭州市
|经验不限|
扫描二维码即可在手机端精彩呈现“微招聘”,一键分享到朋友圈为招聘助力!
给我留言
发 送