高性能电子装备机电集成制造国家级平台在电子装备领域唯一的教育部重点实验室基础上获批建设，旨在集中优势力量突破高性能电子装备的机电集成制造理论、数字制造技术、高密度封装与组装、特种制造等关键问题，引领我国电子装备制造水平、技术创新与服务国家重大需求能力的提升。

该平台拥有学术水平高、年龄层次分布合理的科研团队和一流的科研条件，可为本领域高水平科学研究提供体系化、全方位的支撑保障。固定成员有稳定的经费支持，享受国家、地方和学校对国家级平台的支持政策，发展机遇多、发展空间广阔。此外，还为引进的青年才俊配备学术导师，帮助培育创新方向、点对点指导发展。

国家级科研平台为入职者提供潜心致研的良好氛围和环境，主要研究领域包括：机电耦合理论、优化设计、运动/过程控制、先进制造技术、封装与装联技术、精密测试技术、天线与微波技术、电子制造技术等。

根据国家级科研平台发展需要，现面向海内外招聘PI及青年学术骨干，热忱欢迎海内外相关研究领域的有志青年加入。

即日起至2023年3月31日18:00，有意者请将应聘材料发送至lmzhao@xidian.edu.cn，邮件主题请命名为“姓名-加入国家级平台-硕博英才网”。应聘材料包括充分反映本人学术背景和水平的有关材料，如教育背景、研究方向、参与科研情况、已发表论文列表（注明作者顺序）等。相关事宜可进一步邮件或电话沟通。

联系人：赵老师

联系电话：029-88203115

联系邮箱：lmzhao@xidian.edu.cn

联系地址：陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学机电工程学院

原文出处：

https://jgrsrc.xidian.edu.cn/info/1047/12013.htm